芯馳科技(Semi Drive)と中汽創智(CAIC)は2020年9月23日、戦略的パートナーシップを締結、両者は自動車の次世代スマートコックピットや自動運転領域で深く協業、全方位にお互いの自動車チップ技術プラットフォームや産業チェーンのリソースなどを整合し、コネクテッド・インテリジェンス・ヴィークル(ICV)の実現・実用化を加速させる。
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車載チップSemi Driveと中国国有連合CAICがICV実現等で連携 [Connected] |
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