20200623ファーウェイHiSilicon、車載「Kirin 710A」をBYDに供給
ファーウェイ傘下の半導体、海思(HiSilicon)は2020年6月15日、BYDとパートナーシップ協議を締結、同社で初めての自動車デジタルコックピット領域における半導体「Kirin 710A」を供給していく。すでにBYDは、「Kirin 710A」に関するドキュメントを受け取っており、研究開発に着手している、という。スマホではおなじみの「Kirin」だが、車載にも積極的に進出していく。