中国で国産チップのコックピットと運転支援の統合車、量産展開cc
黒芝麻智能(Black Sesame Technologies)と東風集団は2026年4月15日、コックピットと運転支援の統合(以下「一体化」)プラットフォーム「天元智艙Plus」の量産化を実現したと発表した。黒芝麻が開発したチップ「武当C1296」を搭載した本土初の大規模量産ソリューションを確立したことになる。従来の一体化システムは、多くの場合複数のチップによる分散構成が採用されており、ハードウェアの冗長性、データ伝送遅延、コスト増といった問題を抱えていた。また、コックピットと運転支援が独立したシステムとして動作するため、ユーザー体験の統合が難しく、自動車のスマート化の進展を制約する要因ともなっていた。今回、これを改善したことになる。

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