ファーウェイ傘下の半導体、海思(HiSilicon)は2020年6月15日、BYDとパートナーシップ協議を締結、同社で初めての自動車デジタルコックピット領域における半導体「Kirin 710A」を供給していく。すでにBYDは、「Kirin 710A」に関するドキュメントを受け取っており、研究開発に